6月27日-29日，2018世界移動(dòng)大會(huì)在上海舉行。在本屆展會(huì)上，國(guó)內(nèi)三大電信運(yùn)營(yíng)商公布了5G部署計(jì)劃，并聯(lián)合各大通信廠商重點(diǎn)展示了5G核心技術(shù)以及創(chuàng)新應(yīng)用。此外，為配合電信運(yùn)營(yíng)商5G網(wǎng)絡(luò)部署，智能終端廠商華為已確認(rèn)首款5G手機(jī)將在2019年推出，5G產(chǎn)業(yè)進(jìn)入全面沖刺階段。
顯而易見(jiàn)，5G時(shí)代帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇是無(wú)窮大的，位于手機(jī)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈上的相關(guān)廠商瞄準(zhǔn)未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展方向，紛紛布局5G產(chǎn)業(yè)，爭(zhēng)取分享5G這塊“大蛋糕”帶來(lái)的市場(chǎng)紅利。作為領(lǐng)先的智能終端零部件供應(yīng)商，合力泰于2017年就已率先展開(kāi)了5G終端相關(guān)材料方面的戰(zhàn)略布局與儲(chǔ)備，并視其為公司未來(lái)發(fā)展的重要方向。
5G進(jìn)程中傳統(tǒng)產(chǎn)品的新元素
眾所周知，5G時(shí)代來(lái)臨，在數(shù)據(jù)采集和云端大數(shù)據(jù)處理上功能更強(qiáng)，通信頻率更高，帶寬更大，響應(yīng)速度更快。因此5G市場(chǎng)下的智能終端產(chǎn)品中各個(gè)智能部件的性能、抗干擾的要求將會(huì)提高。電子電路的高頻高速化對(duì)智能終端的電路基板提出了更高的要求，傳統(tǒng)的FR4和PI已經(jīng)不能作為高頻高速電路的載體，會(huì)造成信息的失真、較低的響應(yīng)速度和更高的系統(tǒng)能量耗散。
此外，由于手機(jī)從前后單攝到前后雙攝的變化，手機(jī)替代單反的攝像要求，向三攝及四攝的快速更新，以及需要快速處理大量信息的Face ID等安全識(shí)別的應(yīng)用，大規(guī)模圖像處理和高像素的需求不斷顯現(xiàn)，這也加劇了對(duì)高信息量和快速傳輸?shù)钠惹幸蟆鹘y(tǒng)模組類產(chǎn)品也需要具備高頻高速傳輸?shù)哪芰Σ拍苓m配未來(lái)5G的通訊要求，獲得完美的5G體驗(yàn)。
高屏占比和AMOLED顯示屏是未來(lái)手機(jī)的發(fā)展方向。而高屏占比帶來(lái)的走線空間變少，以及高像素AMOLED帶來(lái)的線路增加使得COF成為全面屏、AMOLED屏的必然的驅(qū)動(dòng)IC封裝方案。內(nèi)地還沒(méi)有具備COF技術(shù)和生產(chǎn)能力的企業(yè)，尤其是雙面COF的供應(yīng)。在目前國(guó)內(nèi)顯示巨頭紛紛上馬OLED的時(shí)刻，COF產(chǎn)品存在供應(yīng)鏈真空。此外，鑒于5G的高頻高速的特點(diǎn)以及顯示屏尺寸的增加，對(duì)用電量的損耗也急劇提高。無(wú)線充電的必要性也將在5G時(shí)代充分體現(xiàn)，隨時(shí)隨地利用碎片時(shí)間對(duì)手機(jī)進(jìn)行充電將極大的支持5G的應(yīng)用。
在2014年上市之初，合力泰的核心產(chǎn)品是觸摸屏及中小尺寸液晶顯示屏及模組。上市幾年來(lái)，通過(guò)收購(gòu)、合作、投資新建等方式不斷地拓展和完善攝像頭（含雙攝）、生物識(shí)別、3D 玻璃蓋板、無(wú)線充電模組各方面的業(yè)務(wù)。目前公司已成為行業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的幾家擁有智能終端全產(chǎn)業(yè)鏈并具有設(shè)計(jì)和量產(chǎn)能力的企業(yè)。基于此，合力泰在多個(gè)領(lǐng)域加強(qiáng)布局5G時(shí)代各個(gè)智能終端的必須部件及材料。
掌握核心材料技術(shù)布局5G終端
合力泰透過(guò)旗下江西比亞迪電子部品件公司控股上海安締諾科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安締諾”）。上海安締諾科技有限公司是以材料技術(shù)為核心，高頻高速柔性線路板，集成電路封裝基板為主要應(yīng)用行業(yè)的高新技術(shù)企業(yè)。公司在高頻材料、高頻柔性線路制作、新型IC封裝等方面申請(qǐng)發(fā)明專利超過(guò)20項(xiàng)，已授權(quán)5項(xiàng)。目前，全球只有少數(shù)幾家公司掌握高頻LCP柔性天線批量生產(chǎn)技術(shù)，安締諾就是其中一家具備多層LCP 制作技術(shù)的公司。
LCP介電常數(shù)低介質(zhì)損耗小，可在僅0.2 毫米的3 層結(jié)構(gòu)中攜帶若干根傳輸線，并將多個(gè)射頻線一并引出，從而取代肥厚的多根同軸電纜線，不但能減小65％的饋線厚度，具有更高的空間效率，而且綜合成本更優(yōu)，是目前5G高頻柔性線路的最優(yōu)選擇。
同時(shí)，由于90%屏占比的顯示屏是未來(lái)手機(jī)的發(fā)展方向，COF是未來(lái)5G標(biāo)配的OLED顯示屏的必備材料，這也是公司目前重點(diǎn)的發(fā)展方向。合力泰利用獨(dú)特的超精密模具技術(shù)和精細(xì)圖像轉(zhuǎn)移技術(shù)，最細(xì)做到2微米的線寬和線間距，遠(yuǎn)超目前市面上公開(kāi)的技術(shù)能力。目前，公司已經(jīng)在江西信豐投資占地1000畝的COF和高頻材料產(chǎn)業(yè)園。
相對(duì)應(yīng)的，5G時(shí)代浪潮下，超細(xì)線路高階FPC、無(wú)線充電配套材料、高頻高速材料、吸波材料等成為構(gòu)建5G市場(chǎng)必不可少的材料。合力泰也將在線路板、無(wú)線充電、5G材料等領(lǐng)域開(kāi)創(chuàng)新的篇章。
合力泰精確瞄準(zhǔn)5G市場(chǎng)，順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，通過(guò)戰(zhàn)略布局5G相關(guān)材料，為智能終端5G的整體配套更新打下了基礎(chǔ)。同時(shí)，合力泰掌握的5G相關(guān)材料及技術(shù)能夠快速應(yīng)用于公司位于行業(yè)前列的全面屏模組和攝像頭模組等產(chǎn)品，推動(dòng)了公司在5G時(shí)代的發(fā)展進(jìn)程，使得公司在5G時(shí)代的更替中搶占前機(jī)，從而保持行業(yè)龍頭地位，打造5G時(shí)代的核心競(jìng)爭(zhēng)力。隨著旗下控股的安締諾公司的加入，合力泰的發(fā)展速度將會(huì)勢(shì)如破竹。
2018年可謂是5G元年，處于國(guó)內(nèi)智能終端核心部件行業(yè)龍頭地位的合力泰，始終專注提高產(chǎn)品工藝能力和產(chǎn)能，利用自身優(yōu)勢(shì)資源、通過(guò)產(chǎn)品價(jià)值來(lái)服務(wù)好核心客戶，不斷滿足客戶的需求，與客戶共同成長(zhǎng)，共贏5G紅利。
